SK Hynix инвестирует $12,9 млрд в завод по упаковке чипов для ИИ

Компания SK Hynix из Южной Кореи планирует инвестировать 19 трлн корейских вон, что эквивалентно $12,9 млрд, в создание завода, специализирующегося на упаковке и тестировании чипов для искусственного интеллекта. Ожидается, что строительные работы начнутся в апреле 2026 года и завершатся к концу 2027 года. Новый завод будет расположен в технополисе Чхонджу и займет площадь 70 тысяч квадратных футов (примерно 6,5 тысяч квадратных метров). Компания отмечает, что рынок высокопропускной памяти (HBM) может вырасти на 33% в год в период с 2025 по 2030 годы, что связано с увеличением спроса на технологии ИИ. SK Hynix является одним из ведущих производителей полупроводников, специализирующимся на DRAM, NAND-flash и HBM для ИИ и дата-центров. Основанная в 1983 году, компания в 2012 году стала частью SK Group и имеет штаб-квартиру в Ичхоне. По данным Financial Times, в начале 2025 года SK Hynix впервые обошла Samsung Electronics по объему производства DRAM, заняв 36% рынка против 34% у конкурента.

Понравилась статья? Поделиться с друзьями: